三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力

韩媒 The Elec 于今日（10 月 20 日）披露，三星 System LSI 部门正加快移动调制解调器技术的升级步伐，其下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，预计在 2027 年完成开发，并有望于 2028 年随 Galaxy S28 系列亮相。

相较于当前外置调制解调器普遍采用的 4nm 工艺，2nm 制程是一次重大的代际跃升。根据博文介绍，更先进的制程通常能降低功耗、减少发热并提高数据传输效率；对普通用户来说，这意味着更节能的 5G 体验、更稳定的网络连接以及更长的实际续航时间。

三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，搭载的 Exynos 2700 芯片将配备 M2700 调制解调器。该调制解调器虽仍采用 4nm 工艺，但三星通过调整电压等措施，对设计和算法进行了系统优化，以改善能效和传输速度。

此外，三星引入了“光学缩减”技术，在不改变底层制造工艺的前提下缩小芯片掩模设计，使 M2700 的芯片面积减少约 4%。这虽非全新工艺，但能在成本可控的情况下提升芯片效率和竞争力。

三星还在调整调制解调器的品牌策略：停止使用长期沿用的 Shannon 名称，转而采用更清晰的 M 系列命名。M2700 将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，支持更新的蜂窝通信标准，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做好准备。