根据IT之家9月15日消息,美光(Micron)于当地时间今日首次公开了全球首款512GB DDR5内存模组。该产品属于3DS RDIMM类型,利用硅通孔(TSV)技术堆叠DRAM晶粒,以最大化单个封装内的内存容量。
单条512GB容量意味着,在两路24内存插槽(12通道1DPC或6通道2DPC)配置下,单一服务器可实现12TB的总内存容量。此外,这款内存模组支持9200MT/s的传输速率,相比四个128GB模组节能超过60%。
美光预计,512GB DDR5-9200 3DS RDIMM将于2027年下半年进入量产阶段。AMD和英特尔正在其下一代服务器处理器平台上对该内存模组进行验证工作。
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